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제품소개

FPD제조장치

  • FPD제조장치 - Array Processor

    장치명 슬라이스 에칭장치
    담당부서 Mechatro 3Group
    장치설명 LCD/OLED/μ-LED(백플레인) 제조 공정에서의 불화수소(HF) 물을 이용한 에칭 장치입니다.
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  • FPD제조장치 - Array Processor

    장치명 현상장치
    담당부서 Mechatro 3Group
    장치설명 컬러필터 공정의 레지스트 처리공정중, 유리기판 상에 도포된 레지스트에 패턴 노광 후 현상처리를 하는 장치입니다.
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  • FPD제조장치 - Array Processor

    장치명 레지스트 박리 장치
    담당부서 Mechatro 3Group
    장치설명 LCD / OLED (프론트 플레인, 백 플레인) 공정에 있어서 각종 레지스트를 WET 처리로 박리하는 장치입니다.
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  • FPD제조장치 - Module Processor

    장치명 FPD용 COF Bonder(OLB)
    담당부서 Mechatro 1Group
    장치설명 액정 구동용 IC가 실장된 COF를 FPD Panel상에 고정밀도로 접합하는 장치입니다.
    높은 수율로 효율적인 생산을 실현하여 친환경적인 생산을 지원합니다.
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  • FPD제조장치 - Module Processor

    장치명 FPD용 IC / COF Bonder (COG/OLB)
    담당부서 Mechatro 1Group
    장치설명 액정 패널에 구동용 드라이버(IC/COF)를 고정밀도로 실장하는 장치입니다.
    노트북 PC(NB), 모니터, 차량 탑재 등의 다채로운 용도·사이즈에 대응합니다.
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  • FPD제조장치 - Module Processor

    장치명 스핀 프로세스 장치
    담당부서 Mechatro 3Group
    장치설명 반도체후공정의Fo-PLP (Panel Level Package) / Fo-WLP (Wafer Level Package) 에 대응
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