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제품소개

FPD제조장치

  • FPD제조장치 - Array Processor

    장치명 세정장치
    담당부서 Mechatronics 3Group
    장치설명 LCD제조 공정의 다양한 단계에서 유리 기판 표면의 미세한 입자, 유기물, 금속
    불순물 등 수율 저하의 원인이 되는 오염을 제거하는 장치입니다.
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  • FPD제조장치 - Array Processor

    장치명 현상장치
    담당부서 Mechatronics 3Group
    장치설명 TFT공정, 컬러필터 공정의 레지스트 처리공정에서 유리기판에 도포된 레지스트 패턴 노광 한 후 현상처리를 하는 장치입니다.
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  • FPD제조장치 - Array Processor

    장치명 박리장치
    담당부서 Mechatronics 3Group
    장치설명 TFT공정중 에칭공정에서 마스크 역할을 마친 포토 레지스트를 약액등으로
    박리하는 장치입니다.
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  • FPD제조장치 - Cell Processor

    장치명 배양막 잉크젯 도포장치
    담당부서 Mechatronics 3Group
    장치설명 Cell공정에서 배양막도포를 잉크젯방식으로 하는 장치입니다.
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  • FPD제조장치 - Module Processor

    장치명 FPD용 Outer Lead Bonder
    담당부서 Mechatronics 1Group
    장치설명 액정 구동 용 IC가 실장 된 COF를 액정 패널에 정밀하게 접합하는 장치
    빠른 대응 전자동 OLB, PWB 본더를 라인업
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  • FPD제조장치 - Module Processor

    장치명 소형Display용 OLB
    담당부서 Mechatronics 1Group
    장치설명 액정 또는 유기EL(OLED）Panel 구동용 IC가 실장된 COF을 액정 또는
    OLED Panel 상에 高Accuracy로 실장하는 장치
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  • FPD제조장치 - Module Processor

    장치명 FPD용 COG Bonder
    담당부서 Mechatronics 1Group
    장치설명 액정구동용 IC Chip을 액정 Panel위에 高Accuracy로 실장하는 장치
    COG 외、COG Line에 연결하는 FOG、FOB도 Line-up
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  • FPD제조장치 - Module Processor

    장치명 FPD용 FOG Bonder
    담당부서 Mechatronics 1Group
    장치설명 액정구동용 FPC을 액정Panel 위에 高Accuracy로 실장하는 장치
    FOG외、Line에 연결하는 COG 、FOB도 Line-up
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