제품소개
반도체-후공정
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반도체 제조장치 - 후공정 - DIE BONDER
장치명 DIE BONDER ( FTD-8000MB ) 담당부서 Mechatronics 1Group 장치설명 • Thin die 3D 패키지에 적합한 고정밀 다이 본더
• NAND 플래시 메모리와 DRAM 등의 3D 패키지에 최적 -
반도체 제조장치 - 후공정 - FLIP CHIP BONDER
장치명 FLIP CHIP BONDER ( TFC-6000 ) 담당부서 Mechatronics 1Group 장치설명 • 첨단 패키지 용 고정밀 플립 칩 본더
• COC · COW · TSV · FC-BGA 등에 최적 -
반도체 제조장치 - 후공정 - FLIP CHIP BONDER
장치명 FLIP CHOIP BONDER ( TFC-6100/6110 ) 담당부서 Mechatronics 1Group 장치설명 • 2.5D/3D Package향 고정도 Flip Chip Bonder
• 2 Head Type로 COC・COW・TSV・FC-BGA등의 양산에 최적 -
반도체 제조장치 - 후공정 - FLIP CHIP BONDER
장치명 FLIP CHOIP BONDER ( TFC-900A ) 담당부서 Mechatronics 1Group 장치설명 • 300mm Wafer대응
• Camera Module향 초음파 Flip chip Bonder -
반도체 제조장치 - 후공정 - FLIP CHIP BONDER
장치명 FLIP CHOIP BONDER ( TFC-9000 ) 담당부서 Mechatronics 1Group 장치설명 • 더블 헤드에 의한 고속, 고정밀 플립 칩 본더
• FC-BGA, FO-WLP 등의 양산에 적합
• Micro LED 실장 -
반도체 제조장치 - 후공정 - FLIP CHIP BONDER
장치명 FLIP CHOIP BONDER ( TFC-9300(FO-PLP용) ) 담당부서 Mechatronics 1Group 장치설명 • 대형 기판 대응을위한 FO-PLP의 양산에 적합
• 630mmx650mm까지의 대형 기판에 대응 가능. 고정밀 / 고 생산성을 실현
• FO-PLP 유형에 적용
• 페이스 다운 / 페이스 업의 양 구현 프로세스에 적용 가능 -
반도체 제조장치 - 후공정 - FLIP CHIP BONDER
장치명 FLIP CHOIP BONDER ( TFC-3600-300(Display Driver용) ) 담당부서 Mechatronics 1Group 장치설명 • 고정밀 구현하여 COF (Chip On Film) 패키지의 품질을 안정적으로 공급
• COF 패키지 전용 장비
• 300mm 웨이퍼 대응, COF 패키지 용 고정밀 플립 칩 본더