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제품소개

반도체-후공정

  • 반도체 제조장치 - 후공정 - Bonding장치

    장치명 Wafer Level Package Bonder TFC-9000
    담당부서 Mechatro 1Group
    장치설명 패키지의 소형화, 박화를 실현하는 Fan Out-Wafer Level Package(FO-WLP)에 대응한 패키지 본더입니다.
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  • 반도체 제조장치 - 후공정 - Bonding장치

    장치명 Panel Level Package Bonder TFC-9300
    담당부서 Mechatro 1Group
    장치설명 FO-PLP 분야에서 점유율 NO.1(당사조사)을 획득한 고정밀 Fan Out Panel level Package Bonder입니다.
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  • 반도체 제조장치 - 후공정 - Bonding장치

    장치명 Reel to Reel Bonder TFC-3600
    담당부서 Mechatro 1Group
    장치설명 COF 분야에서 점유율 NO.1(당사조사)을 획득한 고정밀 Reel to Reel Bonder입니다.
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  • 반도체 제조장치 - 후공정 - Bonding장치

    장치명 Multi Process Bonder TFC-6500
    담당부서 Mechatro 1Group
    장치설명 High End 2.5D Package 분야에서 점유율 No.1(당사 조사)을 획득한 Flip Chip Bonder입니다.
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  • 반도체 제조장치 - 후공정 - Bonding장치

    장치명 High End Wafer Level Package Bonder TFC-6600
    담당부서 Mechatro 1Group
    장치설명 기존의 FO-WLP Package보다 고정밀의 Face Up 구현(2um), 고UPH를 실현한 Bonder입니다.
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  • 반도체 제조장치 - 후공정 - Bonding장치

    장치명 Hybrid Bonder TFC-6700 / TFC-6800
    담당부서 Mechatro 1Group
    장치설명 Hybrid Bonding & Fusion Process에 적합한 초고정밀 Bonder입니다.
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