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제품소개

반도체-전공정

  • 반도체 제조장치 - 전공정 - 반도체

    장치명 H3PO4 Single Wet Processor ( SC300-HT8 )
    담당부서 Mechatronics 2Group
    장치설명 반도체 웨이퍼의 제조 공정에서 질화막의 고정도 에칭을 실행하고, 이후 결함의 원인이 되는 파티클과 오염을 각종 약액과 물리 세정 툴을 이용하여 제거하는
    장치입니다.
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  • 반도체 제조장치 - 전공정 - 반도체

    장치명 Single Wafer Wet Cleaning Equipment ( SC310-12 )
    담당부서 Mechatronics 2Group
    장치설명 반도체 웨이퍼의 제조 공정에서, 반도체의 결함의 원인이 되는 파티클과 오염을 약액과 DI-WATER를 사용하여 세정하는 장치입니다.
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  • 반도체 제조장치 - 전공정 - 반도체

    장치명 Chemical Dry Etching Equipment ( CDE300 )
    담당부서 Mechatronics 2Group
    장치설명 반도체 웨이퍼위에 증착한 각종 박막을 진공(DRY)상태에서 화학적(케미칼)으로 에칭하는 장치입니다. 에칭부와 플라즈마 발생부가 완전히 분리한 데미지 프리 에칭이므로 기판 가공후의 데미지층 제거 처리등에 사용됩니다.
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  • 반도체 제조장치 - 전공정 - 반도체

    장치명 Ion Chemical Etching Equipment (ICE300 )
    담당부서 Mechatronics 2Group
    장치설명 웨이퍼상의 박막과 레지스트를 에칭/에싱하는 장치 입니다.
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  • 반도체 제조장치 - 전공정 - 포토마스크

    장치명 Advanced Reticle Etching System ( ARES )
    담당부서 Mechatronics 2Group
    장치설명 반도체의 패턴 형성에 사용하는 포토마스크의 제조 공정에서 포토마스크용
    글라스에 부착하는 파티클과 오염을 약액, DI-WAFER를 사용해서 세정하는
    장치입니다.
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  • 반도체 제조장치 - 전공정 - 반도체

    장치명 Photomask Wet Cleaning Equipment ( MC150 )
    담당부서 Mechatronics 2Group
    장치설명 반도체 웨이퍼의 제조 공정에서 질화막의 고정도 에칭을 실행하고, 이후 결함의 원인이 되는 파티클과 오염을 각종 약액과 물리 세정 툴을 이용하여 제거하는
    장치입니다.
    상세페이지