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제품소개

반도체-전공정

  • 반도체 제조장치 - 전공정 - 반도체

    장치명 고온 인산 에칭 장비(SC300-HT series)
    담당부서 Mechatro 2Group
    장치설명 첨단 로직 디바이스를 위한 질화막 식각 장치로서 계속 진화하는 매엽식 고온 인산 식각 장치입니다.
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  • 반도체 제조장치 - 전공정 - 반도체

    장치명 연마후 세정장치 (SC300-CC series)
    담당부서 Mechatro 2Group
    장치설명 반도체 웨이퍼의 연마 후 세정 공정에서 쉐어 NO.1(당사 조사)을 획득한 300mm 대응의 매엽식 세정 장치입니다.
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  • 반도체 제조장치 - 전공정 - 반도체

    장치명 파이널 세정 장치 (SC300-FC series)
    담당부서 Mechatro 2Group
    장치설명 반도체 웨이퍼의 공정간 세정, 최종 세정에 대응하는 300mm 대응하는 매엽식 세정장치입니다.
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  • 반도체 제조장치 - 전공정 - 반도체

    장치명 저온 에칭 장비 (ICE series)
    담당부서 Mechatro 2Group
    장치설명 HDIS(High-dose implant strip)에 대응한 φ200/300mm 웨이퍼용 애싱장치입니다.
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  • 반도체 제조장치 - 전공정 - 포토마스크

    장치명 포토마스크에칭장치 (ARES series)
    담당부서 Mechatro 2Group
    장치설명 차세대 EUV부터 레거시 제품까지 대응하는 포토마스크 식각 장치입니다.
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  • 반도체 제조장치 - 전공정 - 포토마스크

    장치명 포토마스크세척장치 (MC150 series 、ARTS)
    담당부서 Mechatro 2Group
    장치설명 차세대 EUV 포토 마스크부터 레거시 제품까지 대응하는 매엽식 세정 장치입니다.
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  • 반도체 제조장치 - 전공정 - 포토마스크

    장치명 FOSB / FOUP 세정장치 (FOC300 series)
    담당부서 Mechatro 2Group
    장치설명 300mm 웨이퍼 대응 FOSB/ FOUP에 대해 LOAD부터 UNLOAD까지 전자동이면서 우수한 세척, 건조 성능을 발휘합니다.
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  • 반도체 제조장치 - 전공정 - 반도체

    장치명 화학 건식 에칭 장치 (CDE series)
    담당부서 Mechatro 2Group
    장치설명 플라즈마 데미지가없는 φ75~300mm 웨이퍼 대응 등방성 식각 장치입니다.
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